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關鍵詞：三輥機、AMB 陶瓷基板制備、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散

隨著電力電子技術的飛速發展與第三代半導體的深度應用，傳統 DBC（直接覆銅）陶瓷基板因存在結合可靠性不足、覆銅厚度受限等短板，已難以滿足高可靠性應用領域對陶瓷基板的性能要求。在此背景下，具備更高可靠性的 AMB（活性金屬釬焊覆銅）陶瓷基板，逐漸成為行業研發與應用的焦點。

相較于 DBC 技術，AMB 技術制備的陶瓷基板，不僅擁有更高的熱導率、更強的銅層結合力，還具備熱阻更小、可靠性更優的特性，是電動汽車、動力機車用 IGBT 模塊封裝陶瓷覆銅基板的理想制備方案。AMB 技術的核心工藝流程為：在無氧銅片與陶瓷板之間印刷 AgCuTi 焊膏，隨后將其置于 800~900℃的高真空環境中完成釬焊工序。

在 AMB 陶瓷基板的制備環節中， AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結劑復配而成，無需提前加熱，能有效避免活性元素 Ti 發生氧化，保障釬焊效果。常規制備工藝中，一般通過球磨等方式混合金屬粉末后再開展釬焊作業，但粉體分散的細度與均勻性始終是制約工藝升級的關鍵難題。針對這一行業痛點，我們采用 TRILOS TR50M 三輥機，成功實現 AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。

一、材料與設備

材料：AgCuTi合金粉末（初始顆粒20μm左右）+松油醇

加工設備： TRILOS TR50M型三輥機 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

TRILOS TR50M 三輥機為小型研磨設備，專為處理量較小、精度要求相對適中的客戶研發設計。設備整體結構簡潔、體積輕便、操作便捷，采用無極調速模式精準控制物料流量，通過機械調節方式靈活調整輥筒間距，可適配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。

二、分散研磨工藝與應用效果

分散研磨工藝如下：

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